67-0383-60 SMD&DIP共用ユニバーサル基板(両面、ガラスコンポジット、71.12×45.72mm) UB-SMD02
[Sunhayato Corp.]
特徴
- 表面実装部品とDIP部品の両方が使えるユニバーサル基板
- 表面実装部品(SMD)の抵抗やコンデンサなどとDIPタイプの部品の両方を実装できるユニバーサル基板です。
仕様
- 寸法:71.12×45.72mm
- 材質・板厚:片面・ガラスコンポジット 1.0mm
- 仕上処理:はんだレベラー
- パターン:2.54mmピッチ、ランド径φ2.0mm
- 穴径:φ0.9mm