64-5655-73　［取扱停止］Raspberry Pi Compute Module 3+ 32GB　RPI-CM3+/32GB

仕様

• Raspberry　Pi　Compute　Module　3+（CM3+）は、Raspberry　Pi　3+をベースにして組み込み機器用に小型化した製品で、PC用メモリとして一般的なDDR2　SO-DIMMと同じサイズです。CM3+は　Raspberry　Pi　3　B+と同じBCM2837B0プロセッサ、1GバイトのLPDDR2RAMを搭載しています。組み込み機器としてはメモリスロットに挿入して使用しますが、開発時にはCompute　Module　IO　Board　V3（CMIO3）を使用します。　
• この製品は、ストレージとして32GバイトのeMMCフラッシュを搭載しています。
• ※CM3+モジュールを正しく機能させるために、2018年11月以降のソフトウェア/ファームウェアが必要です。
• 主な仕様
• SoC：Broadcom　BCM2837B0
• CPU：Cortex-A53（ARMv8）64ビット[email protected]
• GPU：VideoCore　IV（デュアルコア、400MHz）
• RAM：1GB　LPDDR2　SDRAM
• ストレージ：32GB
• 電源：microUSBまたはGPIO（700mA、3.5W）
• USB2.0×2（USB,　microUSB）
• オーディオ：I2S、HDMI
• GPIO46ピン
• DDR2　SO-DIMM　200ピンエッジコネクタ
• 外形サイズ：67.6×31×3.7mm
• CM3+は、2026年1月まで生産予定
• 標準の200ピンDDR2（1.8V）、SODIMMモジュールのJEDEC　MO-224メカニカルスペックに準拠
• プロセッサインターフェースは、コネクタピン経由で利用可能
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• 【サポート情報】
• ※公式サイトRaspberry　Pi　CM3+/Lite製品ページにて、最新情報をご確認ください。
• ※モジュールを利用してプリント基板の設計を行うのに必要なオープンソースブレークアウトボードを提供。
• 開発キット
• CM3+のデータシート
• CM3+の回路図：近日公開予定
• ハードウェア仕様：Compute　Module3+のハードウェアの詳細な情報
• RoHS対応