64-5634-40　［取扱停止］ヘッドフォンアンプ・キット　LV2-HPAM-KIT

仕様

• 本製品は、LV-2.0のアップグレード用に開発されたヘッドフォンアンプ基板組み立てキットです。
• LV-2.0　BASICモデルにボルトオンで追加し、ヘッドフォン出力の性能アップが可能です。（PREMIUMモデルには同梱されています）
• LV-2.0に組み込む他、単体のヘッドフォンアンプとしてもご利用いただけます。
• 部品は未実装状態ですので、お好みの部品に差し替えて実装して頂くことができます。
• 特長
• OPアンプ反転増幅回路　+　ディスクリートダイヤモンドバッファ回路クロスフィード回路による頭内定位感の改善（ジャンパー設定で有効/無効設定可能）出力インピーダンスの　HIGH/LOW　をジャンパーで設定可能
• 仕様
• 入力インピーダンス：10　kΩ
• 推奨ヘッドフォンインピーダンス：3　Ω　～　600　Ω　※1
• 定格出力：250mW　+　250mW（33Ω負荷）　※2
• ：150mW　+　150mW（330Ω負荷）　※3
• 周波数特性：5　Hz　～　100　kHz　以上
• 残留ノイズ：10　uV以下
• 電源電圧：±5　V　～　±15　V
• 電圧ゲイン：0　dB（R3,R4により変更可）
• ※1）　最大出力制限の為、ヘッドフォンインピーダンスが16　～　200Ω時は出力インピーダンス切替（SEL3）はHIGHモードでお使いください。
• ※2）　20　Hz　～　20　kHz,　THD+N=1％以下,　Ro=14.7Ω（出力インピーダンス　HIGH）,　電源電圧±12V
• ※3）　20　Hz　～　20　kHz,　THD+N=0.1％以下,　Ro=4.7Ω（出力インピーダンス　LOW）,　電源電圧±12V
• 外形寸法
• x　横　x　高さ：47mm　x　72mm　x　28.8mm（突起部含まず）
• 資料・技術情報
• 本商品に関する説明やアドバイスを掲載しております。
• ヘッドホンアンプキット　作成方法【関連技術情報】LVモジュール組み合わせ
• 2.ハイレゾ対応USB-DAC+ヘッドホンアンプの制作
• http://select.marutsu.co.jp/list/detail.php?id=175