特徴
- この基板は、CQ出版社「携帯電話でリモート操作ができる電子工作」の第3章で使用するリレー基板に取り付ける部品セットです。
- この基板を組み立てて、別売りのケイタイDTMFメイン基板を接続して、さらに携帯電話とイヤホンマイク・コードで接続することにより、遠隔地の携帯電話やスマートフォンからリレーを遠隔操作することが可能です。
- 【セット部品内訳】
- BOX型ピンヘッダ 10極(Linkman)
- 18ピンICソケット(Linkman)
- マイコン(Microchip)
- トランジスタ・アレイ(東芝)
- 0.1μF50V積層セラミックコンデンサ(村田製作所)
- 33μF25V電解コンデンサ(ルビコン)/TR>
- 小型基板用リレー(オムロン)
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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