特徴

• 既存のペルチェ素子とゴムを組み合わせた「やわらかい」ペルチェデバイスです。
• 従来のセラミックペルチェデバイスでは不可能だった曲げることが可能（最小取付径φ50mm）です。
• ゴムの使用により大幅な軽量化を達成（一般的なセラミック品より40％減）しました。
• 落下衝撃に対する耐久性（1.5m自由落下に耐性）に優れます。
• 水が入りにくい完全封止構造です。
• 電気的制御のみで加熱、冷却が可能です。
• φ50mmまでの曲面に取り付け可能です。
• ペルチェデバイスをゴムで封止した構造を持つフレキシブル熱電デバイスです。
• 基本的に従来のセラミックペルチェデバイスと同様の使い方ができます。