特徴
- 発熱体（CPU、GPU等）と放熱体（CPUクーラー、ヒートシンク等）の間に塗布し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
- 熱伝導率は5.3W／m・Kと高性能な熱伝導グリスです。
- 電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策、CPU・IC・LEDの発熱部品の熱対策に適しています。
仕様
- 熱伝導率：5.3W／m・K
- 容量：30g
- 粘度：150Pa・s
- 外観：灰色グリース状
- 使用温度範囲：-40℃～180℃
- 密度：2.95g／cm3
- 荷姿サイズ：145×130×40mm 0.05kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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