特徴
- この装置は多目的簡易操作型マグネトロンスパッタ成膜装置です。
- 小形卓上型・小スペース装置で、強磁場による多種金属の成膜が可能です。
- 低い電圧でコーティングすると共に試料がフローティング式なので試料損傷を小さく抑えることが出来ます。
- 簡易操作を製品化設計に取り入れ、タッチパネル操作、レシピ機能、シーケンサー制御によるフルオートスパッタ成膜を実現しました。
仕様
- 電源：AC100V（単相100V15A）※アース付き3Pプラグ使用
- 装置サイズ：幅504mm、奥行486mm、高さ497mm
- 重量：37.7kg
- 真空排気系：ターボポンプ（TMP）／67L/sec、ダイヤフラムポンプ（DFP）／20L/min
- 到達真空度：1×10-4Pa以下
- 真空度測定：フルレンジ真空計
- 安全対策：系統別サーキットブレーカ、プログラム制御によるインターロック
- 操作パネル：タッチパネル式操作ディスプレイ搭載
- スパッタ電源：直流0～600mA
- チャンバーサイズ：内径178mm、深さ159mm※ステンレスチャンバー
- 試料ステージサイズ：直径50mm※アノード電極分離フローティング方式
- 最大試料サイズ：直径50mm、高さ50mm
- 電極―試料台間隔：115mm、95mm、70mm
- 標準ターゲットサイズ：直径50mm、厚さ3mm（オプション：厚さ1mm、2mm対応、厚さ0.5mm 貴金属ターゲット+厚さ0.6mmNiプレート）
- ターゲット種類：Pt他貴金属,Mo,Ta,W,ITO,C,Si,Ge,Al,Ni,Fe等※必須ユーティリティ
- 雰囲気ガス導入：マスフローコントローラによるガス流量自動調整。アルゴンガス。0.08～0.1MPa。φ1／4インチ接続
- ターゲット冷却機構：水冷式ターゲット電極機構、流量スイッチインターロック、0.5～1L／min、Φ6mmチューブ接続
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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63-4268-88
マグネトロンスパッタ装置
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63-4268-92
マグネトロンスパッタ装置
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69-5529-12
マグネトロンスパッタ装置
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63-4268-89
マグネトロンスパッタ装置
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63-4268-90
マグネトロンスパッタ装置
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63-4268-93
マグネトロンスパッタ装置
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63-4268-91
マグネトロンスパッタ装置
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よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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