特徴

• ポリイミド樹脂100％。
• 機械強度、耐熱性及び、電気的・熱的絶縁特性に優れています。
• スタンダードグレードとして、主に半導体・FPD製造装置のウェハーガラスと接触する場所に使われています。
• ベスペル®はデュポン™の登録商標です。