特徴
- 粘土状の熱伝導パテです。
- CPU・GPU・M.2 SSD・メモリチップなどのチップセットとヒートシンクの間に挟んで使えます。
- 形が調整できるため、凹凸の激しい表面を埋めるのに適しています。
- 拡張カード・メモリ・マザーボードなどのチップセットに合わせて使えます。
- 形が自由のため、2230／2242／2260などのサイズのM.2 SSDにも対応します。
- 自由に整形できるため、さまざまな用途に使えます。
- 絶縁／難燃の性質があります。
- 粘着性がないため、冷やしたいものの表面を損傷しません。
仕様
- 熱伝導率：6.0W／m・K
- 熱抵抗値：0.025℃・in2／W
- 使用温度：-20～150℃
- 絶縁破壊電圧：＞2.5kV／mm
- 比重：3.2g／cm3
- カラー：グレー
- 内容量：5g
- 荷姿サイズ：183×60×15mm 0.02kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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