特徴
- FPD製造装置・半導体製造装置など、クリーンルーム内の真空装置・真空容器に。
- クリーン洗浄済み。油やゴミの付着していないクリーン仕様です。
- 中真空に適した特殊化学研磨処理SVSS-PC、高真空に適した電解研磨処理SVSS-PEがあります。
- 水素脆性の恐れがきわめて少ない製造方法。遅れ破壊の発生や真空環境下でのアウトガスの発生を大幅に低減できます。
仕様
- 表面処理：銀メッキ処理
- M：M8
- L：12
- D1：13
- L1：8
- B：6
- dmax.：2
- 質量（g）：10.5
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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