69-3149-30 ［取扱停止］熱伝導性フェイズチェンジシート HT-21
[ainex]
特徴
- CPUやチップとヒートシンクの間に挟んで使用します。
- 熱により軟化して密着性が向上することで放熱性能を発揮します。
- 7.5W／m・Kの高い熱伝導率です。
- 50～70℃の間で軟化すると、初期パッドの厚さは35μmほどの薄いボンドラインまで減少します。
- 接触面の優れた濡れ性と空気の置換があいまって、優れた低熱抵抗です。
- 2000時間のさまざまなエージング試験の結果、動作温度150℃での信頼性が実証されています。
- 特殊ポリマーマトリックスは、熱伝導グリスや他のフェイズチェンジマテリアルと比較して、優れた耐ポンプアウト性を提供します。
- シリコーン非配合により、適度な粘着性があります。
仕様
- Laird Technologies, Inc.製 Tpcm 7125
- 熱伝導率：7.5W／m・K
- 熱抵抗：0.10℃・cm2／W （10psi／70℃時）、0.06℃・cm2／W （50psi／70℃時）
- 使用温度：-40～125℃
- 軟化温度：50～70℃
- ボンドライン厚 （BLT）：35μm
- 誘電率：31.54 （1MHz）
- 体積抵抗率：5.4×1015Ω・cm
- 難燃性：UL94 V-0
- サイズ：W35×D35×H0.13mm
- カラー：グレー
- 荷姿サイズ：110×55×3mm 0.01kg
