特徴
- 本製品は剣山型のヒートシンクとなります。
- 主に電子機器類への取付けに採用されており、半導体素子内部の熱を効率的に放出し、サーマル・ランナウェイ（熱暴走）をの発生を防ぎ、回路の誤作動や破損を未然に防ぎます。
- お客様の要望に応じて、形状・サイズ・追加工など規格・仕様を決定し、製品を提供します。
仕様
- 材質：A1050、A1070
- 成型方法：冷間鍛造
- 表面処理：アルマイト、電気泳動、粉末塗装、サンドブラストなど
- 平面度：＜0.08mm
- 真円度：＜0.1mm
- 荷姿サイズ：100×150×20mm 0.25kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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