68-4967-01　電子基板用防湿絶縁ワニス ペルガンZスプレー 300mL　PLZS

特徴

• 使用温度範囲-45～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスです。
• 硬化後は強靭で弾力性があり、耐摩耗性を持つコーティング面を形成します。
• 溶剤型樹脂コーティングです。
• 室温硬化（溶剤揮発後に過熱による硬化促進も可能）可能です。
• 良好な接着性を持つため、無鉛はんだと共に使用可能です。
• 使用温度範囲-65～200度、シリコーン系電子基板用防湿絶縁ワニスに。

仕様

• 色：クリア
• 容器タイプ：スプレー
• 容量（g）：300
• 使用温度範囲：-45～200℃
• UVインジケーター入り（自動検査が可能）
• UL 94 V-0
• UL 746E 認証
• Mil-I-46058C、Amendment 7 承認
• IPC-CC-830、Amendment 1 承認
• 材質／仕上：主成分／純シリコーンブロックポリマー
• 原産国：日本
• コード番号：131-1144
• 荷姿サイズ：260×200×200mm　0.34kg [荷姿サイズについて]
• 消防法： 第4類・引火性液体（石油類・アルコール類）
  第二石油類（非水溶性液体）