特徴
- 非常に柔らかい熱伝導ゲルです。
- 高い熱伝導率を達成し、放熱に優れた効果を発揮します。
- 優れた柔軟性と粘着性で凸凹面に密着し、接触面に空気層を作りません。
- 電気絶縁性および難燃性に優れています。
- 幅広い温度範囲で使用可能です。
- 分子を緩やかに架橋しているため、「たれ」や「気化」が起きにくい構造です。
- パソコン内部（CPU、ボード等）の放熱。
- パワートランジスタ、電源部品の放熱。
- 電子機器等発熱する半導体素子の放熱。
- 高密度半導体素子などの発熱体周辺のすき間。
- ICなどの発熱体の上面、側面およびリード線。
- シートの貼り付けが困難な発熱箇所。
- 熱伝導材の取り付けスペースに余裕がない箇所。
仕様
- 体積抵抗率（Ω・cm）：7.2×10[[の14乗]]
- 熱伝導率（W/mK）：1.1（ASTM D5470）
- 比重：2.6（ASTN D792）
- 使用温度範囲（℃）：-40～150
- 硬度（ちょう度）（1/10mm、未混和）：55
- 容量（cc）：30
- 絶縁破壊強さ（V/mil）：130（ASTM D149）
- 体積抵抗率（Ω・cm）：4.5×10[[の15乗]]
- 粘度（PaS）：2,214（ISO 3219）
- サイズ（CC）：30
- ご使用に関しましては事前テストを行い、該当用途への適正をご確認ください。
- 一般工業用途向けに開発されたものです。医療用インプラント製品には絶対に使用しないでください。
- 各種データは保証値ではありません。また記載内容は性能向上、仕様変更などのため予告なく変更する場合があります。
- 使用状況によりシリコーン原料に由来するオイル分がにじみ出ることがあります。
- 低分子シロキシサンを含有しています。
- 材質／仕上：シリコーンゲル、熱伝導性フィラー
- コード番号：850-0116
- 荷姿サイズ：30×45×130mm 0.09kg [荷姿サイズについて]
- ※この商品は別途費用が発生する場合があります。
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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