特徴
- 高品質の単結晶GaN基板
仕様
- 直径:100 ± 0.2mm
- 厚さ:4.5 ± 0.5μm
- GaN面方位:A軸に対して、C面(0001) 0.2±0.1°オフ
- GaN面オリフラ:(1-100) 0±0.2°。長さ 30± 1mm
- タイプ:N型(ノンドープ)"
- 抵抗率(300K):< 0.5Ω・cm
- キャリア濃度:≦2×10~17 cm‐3
- 移動度:>300cm2/V-s
- 基板構造:サファイア上にGaN( ~4.5μm uGaN/ ~25 nm uGaN buffer / 650 ±25μm sapphire)
- 転移密度:5×10~8cm-2以下
- 研磨: SSP(前面エピ研磨)
- 使用可能面積: >90% (エッジ及びマクロ欠陥を除く)
- 梱包形態:クリーンルームで包装。シングルケースに1枚毎に梱包
- 荷姿サイズ:135×130×25mm 0.07kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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