特徴
- 高純度材料を用いたガラスを少量からご提供
- 方位（切断角度）、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。
- 多様な形状加工と表面処理が可能です（例：ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー）。
- ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。
- ※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
仕様
- サイズ（mm）：50×50mm
- 厚み（μm）：500±25
- 面状態：両面ポリッシュ
- 面取り：無
- 縁チッピング（mm）：＜0.1
- 荷姿サイズ：200×210×190mm [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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