68-0797-37　［取扱停止］セラミックグリス Ceramique 2　AS-04B

特徴

• CPUとヒートシンクなどの間に塗り、熱伝導の効率を高めます。
• 酸化アルミと酸化亜鉛、立方晶窒化ホウ素の超微粒子が主成分です。
• 高密度でナノサイズの微粒子が接触面を多くし、熱伝導率を高めます。
• 超微粒子と新混合技術により、従来品（AS-04）に比べて熱性能と安定性が向上しました。
• 分離や移動、にじんだりしません。
• 非導電性でショートの心配がありません。
• 標準的なグリスに比べて、全負荷時に2～10℃もCPU温度を下げます。（メーカー調べ）
• 小型注射器は扱いやすく、ピストン棒を最後まで押し込むと、グリスを使い切ったのがわかるように設計されています。
• イソプロピルアルコールなどで簡単に拭き取れます。

仕様

• 熱伝導率：5.1W／m・K
• 粒子の大きさ：平均360nm
• 瞬間最大許容温度：185℃
• 通常許容温度：-150～130℃
• 内容量：2.7g（0.08mmの厚さで、約10cm角分ほど塗れます。）
• 付属品：グリス塗布用へら
• 荷姿サイズ：70×70×10mm　0.01kg [荷姿サイズについて]
• RoHS2 (EU) 2015/863 対応 [RoHSについて]