特徴
- M.2 SSD用ヒートシンクのための放熱シリコーンパッドです。
- 高い熱伝導性と電気絶縁性を両立させた超低硬度放熱シリコーンパッドです。
- 付属のシリコーンゴムリングでM.2 SSDとヒートシンクを固定します。
- 両面テープではなくシリコーンパッドを使用することで、SSDのラベルが損傷するのを低減します。
- M.2 SSD用ヒートシンク （HM-21） と組み合わせて使用するのに適しています。
仕様
- 超低硬度放熱シリコーンパッド
- 信越化学工業株式会社製 TC-100CAF-40
- 絶縁破壊電圧：20kV／mm
- 熱伝導率：5.2W／m・K
- 難燃性：UL94 V-0
- サイズ：W21×D66×H1mm
- 入数：1個入
- シリコーンゴムリング
- 温度：-30～200℃
- 外径：16mm
- 内径：12mm
- 厚さ：2.5mm
- 入数：2個入
- 荷姿サイズ：183×60×10mm 0.01kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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