特徴
- 「TGシリーズ」は、熱伝導率を高める「ダイヤモンドパウダー」を配合した高性能CPUグリスです。
- 容器は扱いやすい注射器型で、重量は4g。
- 乾燥によるひび割れが起きにくい材質に加え、熱伝導率を高めるためダイヤモンドパウダーが配合されており
- 熱伝導率にダイヤモンドパウダーを含むことにより、高冷却性を実現します。
- 「ハニカムステンシル」と呼ばれる蜂の巣形状のシートとヘラが付属しており、CPUにシートを置き
- ヘラを使ってサーマルグリスをまんべんなく広げることで、簡単に適した量のグリスを塗布できます。
- 「ハニカムステンシル」は、AMD、Intel両対応で、付属のアルコールパッドで拭き取ることで、再利用も可能です。
仕様
- 熱伝導率:8W/mK
- 熱抵抗:0.035°C-in2/W
- 粘度:47Pa・s
- 比重:2.9g/cm3
- 内容量:4g
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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