67-7844-85　［受注停止］Samsung SSDオプション：セパレートヒートシンク　SMOP-SHS

仕様

• 特徴・SSDのコントローラとNANDを別々に冷やすセパレートタイプ・熱伝導率5.2W/mK・放熱性の高いアルミニウム(2mm厚)を採用・信越化学工業製のシリコンパッドを採用
• ヒートシンクの外形寸法(最大値) コントローラ側：W22.8mmxD21mmxH4mm NANDチップ側：W22.8mmxD53mmxH4mm※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。
• 商品サイズ・重量 本体のみ重量 15.5g 商品重量 20.0g※パッケージ、取扱説明書含む 商品サイズ W110mmxD140mmxH6mm
• 内容物 ・アルミ製 冷却プレート・・・2枚 ・アルミ製 プレートカバー・・・2枚 ・耐熱絶縁テープ・・・2枚 ・放熱シリコーンパッド・・・2枚(冷却プレートに貼り付け済み) ・プレートカバー固定用ネジ・・・4本 ・取扱説明書
• 免責事項 本製品の対応の対応製品(970 EVO/970 EVO Plus)以外への使用はお控えください。 また、万一、製造上の原因による不良があった際には、ご購入後2週間以内にご購入年月日が確認できる書面(レシート・領収書)をご用意の上、ご購入販売店もしくはITGマーケティング(www.itgm.co.jp/contact/other/)までご連絡ください。 確認後、同数の新しい製品と交換させていただきます。 それ以外の責につきましてはご容赦ください。
• 注意事項 ・取付環境によっては、他のパーツとの干渉により取り付けが困難な場合がございます。 ・本製品の使用によりSSD本体及びラベルやバーコードに損傷が生じた場合、SSDの保証が適用されないことがございます。 ・その他の注意事項は、同封されている取扱説明書に記載されています。よくお読みの上ご使用ください。
• 製品タイプ：冷却パーツ
• ヒートシンクの外形寸法(最大値)：コントローラ側;W22.8mmxD21mmxH4mm、NANDチップ側;W22.8mmxD53mmxH4mm ※冷却プレート、プレートカバー、固定用ネジを含めた大きさです。
• 内容物：アルミ製 冷却プレートx2、アルミ製 プレートカバーx2、耐熱絶縁テープx2、放熱シリコーンパッドx2(貼り付け済み)、プレートカバー固定ネジx4、取扱説明書
• コード番号：SM100TU
• ※ご注文後のキャンセルができない商品でございます。