67-5064-35　Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging　978-3-319-99255-6

仕様

• 商品名：Die-Attach Materials for High Temperature Applications in Microelectronics Packaging
• サブタイトル：Materials, Processes, Equipment, and Reliability
• 編者：Siow, Kim S.
• 装丁：Hard
• 頁数他：XX, 279 p. 175 illus., 122 illus. in color.
• 発行日：2019/02/07
• 分類：電子材料
• サブタイトル：Materials, Processes, Equipment, and Reliability
• 編者：Siow, Kim S.
• 装丁：Hard
• 頁数他：XX, 279 p. 175 illus., 122 illus. in color.
• 発行日：2019/02/07
• 分類：電子材料