特徴
- 研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様
- Size:2inch
- Undoped
- 直径:50.8 mm±0.3 mm
- 厚み/Thickness STD:4.5± 0.5 μm/<3%
- GaN方位:C plane(0001)off angle toward A-axis 0.2± 0.1°
- GaN オリフラ:(1-100)0± 0.2°, 16± 1 mm
- 伝導タイプ:N-Type
- 抵抗率(300K):<0.5 Ω・cm
- キャリア濃度:≤ 2×1017 cm -3
- 可動性:> 300cm2/V・s
- 構造:~4.5μm uGaN /~25 nm uGaN buffer/430±25 μm sapphire
- サファイア方位:C plane(0001)off angle toward M-axis 0.2± 0.1°
- サファイア オリフラ:(11-20)0± 0.2°, 16± 1 mm
- サファイア ポリッシュ:Single side polished(SSP)/Double side polished(DSP)
- 使用可能面積:> 90%(edge and macro defects exclusion)
- 数量:1箱(10枚入)※1枚につき1ケース
- ※特注対応品
- 方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。
- 多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。
- ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。
- ※本製品は半導体
- ※特注対応での受注の場合は仕入先とご調整お願いします。
- 荷姿サイズ:200×210×190mm 1.00kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション (サイズ違い・スペック違い・オプション品など)
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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