特徴
- 研究・開発用として実績があり、高純度材料を用いたウェハーを少量からご提供。
仕様
- 3インチLNウェハ
- 結晶方位:Y36°
- 厚み:800±25μm
- 面状態:片面ポリッシュ
- 数量:1枚(1箱)
- ※特注対応品
- 方位(切断角度)、OF方位角度公差、厚み公差をより小さく高精度に加工することができ、エッチングでの正確な溝形成が可能となります。
- 多様な形状加工と表面処理が可能です(例:ざぐり加工、穴あけ加工、酸化膜付きウェハー)。
- ご希望の比抵抗率、ウェハー厚みに合わせた対応が可能です。
- ※本製品は半導体向けの結晶材を使用し製造加工しておりますが、材料純度に関する証明等に対応できるものではありません。
- 荷姿サイズ:200×210×190mm 1.00kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション (サイズ違い・スペック違い・オプション品など)
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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67-3009-53
3インチLNウェハ(結晶方位:X軸) 両面ポリッシュ 5枚入
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67-3009-51
3インチLNウェハ(結晶方位:Y36°) 片面ポリッシュ 25枚入
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67-3009-55
3インチLNウェハ(結晶方位:X軸) 両面ポリッシュ 25枚入
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67-3009-49
3インチLNウェハ(結晶方位:Y36°) 片面ポリッシュ 5枚入
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67-3009-50
3インチLNウェハ(結晶方位:Y36°) 片面ポリッシュ 10枚入
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67-3009-52
3インチLNウェハ(結晶方位:X軸) 両面ポリッシュ 1枚入
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67-3009-54
3インチLNウェハ(結晶方位:X軸) 両面ポリッシュ 10枚入
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67-3009-75
3インチLTウェハ(結晶方位:Z切) 両面ポリッシュ 25枚入
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67-3009-72
3インチLTウェハ(結晶方位:Z切) 両面ポリッシュ 1枚入
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67-3009-73
3インチLTウェハ(結晶方位:Z切) 両面ポリッシュ 5枚入
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67-3009-48
3インチLNウェハ(結晶方位:Y36°) 片面ポリッシュ 1枚入
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67-3009-74
3インチLTウェハ(結晶方位:Z切) 両面ポリッシュ 10枚入
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よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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