特徴
- チップマウンターにかけられるスペーサーです。
- 表面実装基板に取付けリフローにて半田付して下さい。
- パネルの取付、筐体への取付、電源の供給等、色々と使用することができます。
- リフロー後、吸着カバーは取り外して下さい。（なるべく早い時間に取りはずしをおすすめします。少し回転させてはずすと楽に取れます。）
仕様
- 材質：黄銅
- 処理：ニッケル下地スズメッキ
- タップ：M3タイプ P=0.5
- 推奨ランド径：φ5.5mm
- 締付トルク：3.0kg..f.cm以下
- 推奨クリーム半田厚：150～200μ
- 梱包仕様：バラ
- 入り数：100個
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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