特徴
- チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
- 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
仕様
- 材質:黄銅
- 処理:ニッケル下地スズメッキ
- 定格電流:10A
- 適合基板板厚:2.2mm~3.5mm
商品のバリエーション (サイズ違い・スペック違い・オプション品など)
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
|---|---|
|
67-0351-72
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=8mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-74
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=8mm×L=15mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-71
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=5mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-73
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=8mm×L=10mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-67
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=15mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-70
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=25mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-75
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=8mm×L=20mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-69
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=20mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-66
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=5mm×L=10mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-76
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=8mm×L=25mm スズメッキ(100個入)
|
|
|
67-0351-77
ハイブリットIC用端子 径φ1.2×D=8mm×L=8mm スズメッキ(100個入)
|
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
|---|






