特徴
- チェック用、ハイブリットIC用、各種オスピン等に御利用下さい。
- 基板挿入部が5mmまたは8mmで出来ています。
仕様
- 材質：リン青銅
- 処理：ニッケル下地スズメッキ
- 定格電流：2A
- 適合基板板厚：2.2mm～3.5mm
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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67-0351-18
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=5mm 金メッキ（100個入）
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67-0351-20
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=8mm 金メッキ（100個入）
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67-0351-23
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=8mm×L=8mm スズメッキ（100個入）
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67-0351-21
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=8mm スズメッキ（100個入）
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67-0351-22
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=8mm×L=8mm 金メッキ（100個入）
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67-0351-19
ハイブリットIC用端子 径φ0.4×D=5mm×L=5mm スズメッキ（100個入）
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よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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