66-0023-50 産業用コンピュータ EAC-5000-R64
[HPC Systems] Industrial Computer
特徴
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™搭載、最大275TOPSのAIパフォーマンスを発揮、GMSLカメラ対応 エッジAIアプリケーション向けのコンピューティングシステム。
- NVIDIA® Jetson AGX Orin™を採用しています。
- NVIDIA Ampere™ 2048 NVIDIA® CUDA®コアと64 Tensorコアを内蔵
- 車載用GMSLカメラ8台サポート（Fakra-Zコネクタ）
- 2基GigE LANポート、4基のGigE PoE+ LANポート、5基のUSB 3.1ポート
- COMポート、CAN Bus（絶縁型, CAN FDサポート）、DIO（絶縁型, 8 DI、8 DO）
- PCIe x8拡張スロット (Gen4速度)による10GigE/PoE LAN/USBの拡張
- DC電源で幅広い電源入力 最大9V-50Vをサポート
- 車載向けソフトウェアによりイグニッション起動を制御
- Allxonによるデバイスのリモート管理機能（OOB搭載モデル）
仕様
- プロセッサー（種類）：Arm® Cortex®-A78AE v8.2 64-bit CPU（12-core）
- プロセッサー（搭載数）：1
- GPU：NVIDIA Ampere™ アーキテクチャ GPU with 64 Tensor Cores（2048-core）
- グラフィックス（動画エンコード）：2x 4K @60, 4x 4K @30, 8x 1080p @60 (HEVC)
- グラフィックス（動画デコード）：1x 8K @30, 7x 4K @30, 11x 1080p @60 (HEVC)
- DLアクセラレータ：2x NVDLA Engines v2.0
- OS：NVIDIA JetPack(Ubuntu)
- メモリ（規格）：LPDDR5 DRAM
- メモリ（容量）：64GB
- ストレージ内蔵（eMMC）：eMMC 5.1, 64GB×1
- ストレージ内蔵（SD）：Micro SD (外部)×1
- ストレージ内蔵（M.2）：SSD 128GB×1、M.2 Key M ソケット (2280, PCIe x4) 空き×1
- M.2（Key Bソケット）：M.2 Key B ソケット (3042/3052, USB3)×1
- M.2（Key Eソケット）：M.2 Key E ソケット (2230, PCIe/USB)×1
- 入出力（COM）：COM RS-232/422/485×2
- 入出力（USB）：USB 3.1 Gen 2×1、USB 3.1×4
- 入出力（DP）：DisplayPort（最大 8K@60Hz）×1
- 入出力（CAN Bus）：CAN Bus （絶縁型, CAN FDサポート）×2
- 入出力（SIM）：SIM カード ソケット×2
- 入出力（アンテナ）：アンテナ for WiFi/4G/5G/LTE/GPRS/UMTS×6
- 入出力（DIO）：DIO (絶縁型, 8 DI, 8 DO)×16
- 入出力（LAN）：LAN 1～2／10/100/1000 Base-T GigE LAN、RJ45 コネクター(オプション M12 Xコード コネクター)
- 入出力（PoE）：非対応
- 入出力（カメラ）：Fakra-Z コネクター （GMSL 1/2 車載カメラ向け）×8
- 拡張スロット：PCIe Gen4 x8 スロット×1
- 拡張スロット：M.2 Key B ソケット (3042/2280, USB 3)×1
- 拡張スロット：M.2 Key E ソケット (2230, PCIe/USB)×1
- 電源（入力電圧）：DC 9V～50V
- 電源（電源入力タイプ）：3-pin Terminal Block : V+, V-, Frame Ground
- 電源（イグニッションコントロール）：16モード・ソフトウェア・イグニッションコントロール
- 電源（リモートスイッチ）：3-pin リモートスイッチ Terminal Block
- 電源（ACアダプター）：280W, 24V, 85V～264V対応 ACアダプター（3-pin Terminal Block）
- 外観寸法 (W × L × H)：260 mm x 182 mm x 69 mm
- 重量(増設カード無)：3.8Kg
- 取付方法：ウォールマウント用ブラケット、VESAマウント（オプション）, DINレールマウント (オプション)
- 利用環境（動作温度）：30W TDP Mode : -20℃～70℃、40/50W TDP Mode : -20℃～55℃
- 利用環境（保存温度）：-40℃～85℃
- 利用環境（湿度）：5%～95% RH (結露なきこと)
- 利用環境（耐衝撃性）：Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
- 利用環境（耐振動性）：Operating, MIL-STD-810G, Method 516.7, Procedure I
- 利用環境（EMC指令）：CE, FCC, EN50155, EN50121-3-2, EN62368-1
