特徴
- ハンガーにクリップされたワークをタンクの中の塗布液に浸し引き上げることにより、両面同時に薄膜を形成するための装置です。
- 小ガラス、アクリル、銅箔、チューブ状の物質にミリ単位の速度（0.1mm/secごとの可変）でディップコート（ディップコーティング）できるディップコーター。卓上での簡易テストに適しています。
- コントロールパネルから速度変更ポイント、速度変更、動作パターンの記憶が可能です。
仕様
- 速度域：0.1mmから60mm/sec
- 塗布対象物最大サイズ：H300mm
- ストロークZ軸：300mm
- 装置サイズ：W430×D476×H815mm
- 制御BOX：W300×D285×H163mm
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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