特徴
- Arcol Ohmite ヒートシンクは、BGA や PBGA などのデバイス用の低コストの BG シリーズ標準ヒートシンクを備えています。このシンプルなヒートシンクは、粘着式サーマルテープ（ヒートシンクキットに付属）を備えたデバイスに取り付けることができます。このヒートシンクは、黒色陽極酸化仕上げで、自然（フリー）又は強制対流冷却の用途で使用できます。アルミ合金 6063-T5 又は黒陽極酸化仕上げの同等品 取り付け方法：サーマルテープの規格 基板レベルのヒートシンクを取り付け、はんだ付けは不要です 完成品は RoHS に準拠しています(2022年10月現在)
仕様
- 併用可能製品：BGA 、CPU 、GPU などがあります
- 長さ：42.5mm
- 幅：42.5mm
- 高さ：12.5mm
- 寸法：42.5 x 42.5 x 12.5mm
- 取り付け：基板実装
- コード番号：227-5354
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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