65-8053-19　熱伝導パッド 厚さ0.015インチ 25.4 x 19.05mm 1袋（10個入）　SP2000-0.015-00-104

特徴

• Bergquist Sil-pad 2000
• Bergquist Sil-pad 2000 は、軍事 / 航空宇宙などの過酷な商業用途向けに設計された、高性能で熱伝導性の高い絶縁体です。SIL-pad 2000 は、グリース不要の適合性の高い素材で、信頼性の高い電子パッケージアプリケーションの熱要件と電気要件の両方を満たすことができます。
• 高性能絶縁体、熱伝導、超高信頼性 非常に要求の厳しい軍用及び航空宇宙用途向けです 用途における軍事規格に準拠する 窒化ホウ素強化シリコンエラストマ Sil-pad 2000 は、熱 / 誘電性能を最大限に高めるように設計された絶縁体です

仕様

• 寸法：25.4 x 19.05mm
• 厚さ：0.015インチ
• 長さ：25.4mm
• 幅：19.05mm
• 熱伝導率：3.5W/m・K
• 材料：ファイバーグラス
• 動作温度 Min：-60℃
• 動作温度 Max：+200℃
• 硬さ：Shore A 90
• 材料商標名：Sil-Pad 2000
• 動作温度範囲：-60 → +200℃
• コード番号：169-2391