特徴
- Samtec 0.50 mm マイクロブレード及びビーム低プロファイルソケットは、スペースが限られている基板対基板接続用に設計されています。SS5 は、最大 56 Gbps の PAM4 性能を発揮し、20 ポジションではピンあたりの電流が 1.6 A となっています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 mPower と互換性があるため、電源 / 信号の柔軟性が向上します。
仕様
- 入数：1リール(1225個入り)
- 極数：20
- 行数：2
- ピッチ：0.5mm
- タイプ：マイクロブレード / ビームソケット
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：SS5
- コード番号：208-1674
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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