特徴
- Samtec BSW シリーズ下部エントリソケットストリップは、ボードの同じ側からのはんだ付けやプラグに最適です。りん青銅はコンタクト材質、黒色熱可塑性樹脂は絶縁体材質として使用されています。絶縁抵抗： 5000 mW （最小 耐電圧： 1000 VRMS @ 60 Hz 動作温度範囲: -55 → +105℃ RoHS対応(2022年10月現在) 鉛フリーはんだ
仕様
- 極数：20
- 行数：1
- ピッチ：2.54mm
- タイプ：基板接続用ソケット
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：BSW
- コード番号：197-6545
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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