特徴
- Samtec BDL-110-T-E は、BDL シリーズ機械基板スタッキングストリップです。このストリップは低プロファイル設計で、SL シリーズとのかん合時、3.89 mm の基板間隔を実現します。使用温度範囲: -55℃ to +125℃ Terminal material は、りん青銅又は黄銅です めっきは、50 μ インチ（ 1.27 μ m ） Ni に Au 又は Sn めっきが施されています
仕様
- 入数：1チューブ(22個入り)
- 極数：20
- 行数：2
- ピッチ：2.54mm
- タイプ：基板対基板
- 実装タイプ：スルーホール
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：BDL
- コード番号：197-0056
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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