特徴
- Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。コンタクト部分は 0.000762 mm の選択的な金めっきが施され、テール部分はつや消しスズめっきになっています。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング
仕様
- 極数：10
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-105-02-S-D-P-TR
- コード番号：227-1035
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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