65-7644-91 基板接続用ソケット 8 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋（1000個入） CLP-104-02-F-D-A
[Samtec] Substrate Connection Socket 8 Pole 1.27 mm 2 Row Surface Mounting 1 Bag (1000 Pieces)
特徴
- Samtec CLP シリーズは、8 種類のポジションの頑丈で信頼性の高いプリント回路基板実装ソケットです。TOP エントリ及びボトムエントリ用途に適した CLP は、Samtec Tiger クローデュアルワイプコンタクトシステムを使用して、パススルーコンタクト配列を実現しています。0.050 インチ（ 1.27 mm ） x 0.050 インチ（ 1.27 mm ）ピッチの基板対基板システムには、さまざまな基板スタッキング高、方向、コンタクトスタイルが用意されています。縦2列又は横2列の製品を用意 低プロファイルデュアルワイプ Tiger クローコンタクトです 最大 8 Gbps のパフォーマンス 上口 / 下口タイプ 長寿命製品
仕様
- 極数：8
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：基板対基板
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ライトアングル
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-104
- コード番号：224-7925
