特徴
- Samtec ERF5-RA は、高速システムで使用するように設計された基板実装ソケットです。ERF5 は、高い挿抜回数と 28 Gbps の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを使用しています。動作温度範囲: -55 → +125℃。 堅牢なエッジレートコンタクト
仕様
- 入数：1リール(700個入り)
- 極数：20
- 行数：2
- ピッチ：0.5mm
- タイプ：基板対基板
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：垂直
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：ERF5
- コード番号：208-0860
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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