特徴
- Samtec SEARAY SEAFP シリーズは、1.27 mm ピッチで 300 ピンコネクタのオープンピンフィールドアレイ基板接続用ソケットです。高挿抜回数と 56 Gbps PAM4 の性能を必要とする用途向けに設計されたエッジレートコンタクトシステムを採用しています。プレスフィットテール 低挿抜力 スタック高： 7 → 16 mm
仕様
- 入数：1トレイ(39個入り)
- 極数：300
- 行数：6
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：ピンフィールドアレイを開きます
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：SEAFP
- シリーズ番号：SEAFP-50 （ SEAFP-50 ）
- コード番号：224-8265
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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