特徴
- Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 テープ及びリールのパッケージング
仕様
- 極数：10
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：信頼性の高いデュアルワイプソケットストリップです
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：ストレート
- 結線方法：はんだ
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-105-02-G-D-TR
- コード番号：227-1031
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
|---|