特徴
- Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、8 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
仕様
- 入数：1リール(1200個入り)
- 極数：16
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：デュアルワイプソケット
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：横型
- 結線方法：スルーホール
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-108-02-L-D-K-TR
- コード番号：227-1055
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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