65-7604-55　基板接続用ソケット 10 極 1.27mm 2 列 表面実装 1袋（2個入）　CLP-105-02-L-D-A-P-TR

特徴

• Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、5 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング

仕様

• 極数：10
• 行数：2
• ピッチ：1.27mm
• タイプ：デュアルワイプソケット
• 実装タイプ：表面実装
• 接続方向：垂直
• 結線方法：スルーホール
• シリーズ：CLP
• シリーズ番号：CLP-105-02-L-D-A-P-TR
• コード番号：227-1033