特徴
- Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面は 0.000254 mm 金、テール部は 0.0000762 mm です。2列 パッドをピックアンドプレースします テープ及びリールのパッケージング
仕様
- 極数：20
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：マイクロソケット
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：垂直
- 結線方法：スルーホール
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-110-02-G-D-P-TR
- コード番号：227-1064
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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