特徴
- 特長 薄型: 幅1.7 mm 低プロファイル構造: かん合高さ0.6 mm / 0.8 mm 「タフコンタクト」構造のため、薄型で低プロファイルにもかかわらず過酷な環境に強い かん合高さ0.6 mmで、独自の「ファインフィッティング」構造により、低プロファイルながら優れた着脱性とクリック感を維持 用途 ウェアラブルデバイス、スマートフォン、ヒアラブルデバイス
仕様
- シリーズ：S35
- ピッチ：0.35mm
- 極数：20
- 行数：2
- 接続方向：ストレート
- シュラウド/アンシュラウド：シュラウド
- 実装タイプ：表面実装
- 結線方法：はんだ
- コンタクト材質：銅合金
- 定格電流：5.0A
- コード番号：179-0856
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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