特徴
- Samtec CLP シリーズ 1.27 mm 低プロファイルデュアルワイプソケットは、10 ポジションで表面実装リードスタイルを備えています。接触面に 0.000254 mm の選択的な金めっきが施され、テールにつや消しスズが施されています。2列 パッドをピックアンドプレースします 位置合わせピン テープ及びリールのパッケージング
仕様
- 極数：20
- 行数：2
- ピッチ：1.27mm
- タイプ：デュアルワイプソケット
- 実装タイプ：表面実装
- 接続方向：横型
- 結線方法：スルーホール
- シリーズ：CLP
- シリーズ番号：CLP-110-02-L-D-BE-K-TR
- コード番号：227-1066
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
|---|