65-6914-06 ［取扱停止］積層セラミックコンデンサ（MLCC）2.2μF 50V dc 1210（3225M）1セット（1000個入） CGA6N3X7R2A225K230AE
[TDK]
特徴
- TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCGAシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。 用途 バッテリラインのフェイルセーフ設計 基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止 熱衝撃によるはんだ亀裂の防止 キーレスエントリやスマートキーなどの落下の可能性が高いセット
仕様
- 入数：1リール(1000個入り)
- 静電容量：2.2μF
- 電圧：50V dc
- パッケージ/ケース：1210 (3225M)
- 実装タイプ：表面実装
- 温度特性：X7R
- 許容差：±10%
- 寸法：3.2 x 2.5 x 2.5mm
- 長さ：3.2mm
- 奥行き：2.5mm
- 高さ：2.5mm
- シリーズ：CGA
- 動作温度 Max：+125℃
- コード番号：183-5865
