65-6913-96　積層セラミックコンデンサ（MLCC）2.2μF 250V dc 2220（5750M）1袋（5個入）　C5750X7T2E225K250KE

特徴

• TDK積層セラミックチップコンデンサソフト終端汎用グレードCシリーズは、導電性樹脂層が終端に含まれています。ソフト終端シリーズでは、熱と機械的ストレスを緩和する、柔軟な樹脂層により機械的耐久性が向上しています。柔軟な樹脂層で、高い機械的耐久性を実現します。 X8Rタイプでは、最高150℃の温度を設定できます。 C0Gは優れた温度安定性を備えており、DCバイアス特性を適用できます。 用途 バッテリラインのフェイルセーフ設計 基板の湾曲によるセラミックボディの亀裂の防止 熱衝撃によるはんだ亀裂の防止 落下する可能性が高いセット

仕様

• 静電容量：2.2μF
• 電圧：250V dc
• パッケージ/ケース：2220 (5750M)
• 実装タイプ：表面実装
• 温度特性：X7T
• 許容差：±10%
• 寸法：5.7 x 5 x 2.5mm
• 長さ：5.7mm
• 奥行き：5mm
• 高さ：2.5mm
• シリーズ：C
• 動作温度 Min：-55℃
• コード番号：183-5876