65-6400-84 ミーリング加工用チップ DLCコーティング PDL025 10個入 WNGT080608FN-AM PDL025
[KYOCERA Corporation]
特徴
- 独自技術の水素フリーDLCコーティングで高硬度、優れた耐溶着性と耐膜剥離性を発揮します。
- アルミ合金の断続加工で優れた安定性を実現します。
- ミーリング加工用。
- 被削材:アルミ合金。
仕様
- 適合ホルダ:MFWN90型
- チップ形状:六角形
- 厚さ(mm):4.18
- D2(mm):12
- R:0.4
- 表面処理:DLCコーティング
- 呈色:虹色
- AMブレーカ:アルミ加工用
- G級
- 原産国:日本
- コード番号:820-6212