特徴
- 精度とディテールを重視し、部品サンプルから鋳造用ワックスモデルまで幅広く対応します。
仕様
- 本体サイズ：290×350×430mm
- 本体重量：11kg
- 造形方式：DLP方式
- 積層ピッチ：25,50,100μ
- 造形サイズ：64×40×120mm
- 接続方法：USB2.0ケーブル、USBメモリー、Wi-Fi
- 後処理方法：アルコール液で洗浄、紫外線硬化装置で2次硬化後、サポートをブレイクアウェイで除去
- ※別途配送費用がかかります。また必要に応じ設置試運転等費用が別途かかります。お問い合わせください。
- ※この商品は別途費用が発生する場合があります。
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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