特徴
- さまざまな小型半導体冷却用及び表面実装半導体用ヒートシンクです。
- 半導体とヒートシンクを一体にてプリント基板に装着し固定することができます。
- プリント基板との固定方法は、ネジ固定型・丸ピンはんだ付け・タン氏はんだ付けなどご用意しております。
仕様
- 小型ネジ固定タイプ
- 材質：IC-16
- 取付穴：M3
- 質量：7.8g
- 表面処理：黒アルマイト
- 切断寸法：25mm
- 熱抵抗値：19.9m2K/W
- 荷姿サイズ：85×75×30mm 0.08kg [荷姿サイズについて]
商品のバリエーション （サイズ違い・スペック違い・オプション品など）
| 商品イメージ | アズワン品番 商品名 |
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64-8873-50
放熱器 ヒートシンク 10個入
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64-8873-49
放熱器 ヒートシンク 10個入
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64-8873-46
放熱器 ヒートシンク 10個入
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64-8873-47
放熱器 ヒートシンク 10個入
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64-8873-48
放熱器 ヒートシンク 10個入
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よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
| 掲載カタログ名 | 掲載ページ |
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