仕様
- 材質 ：ベリリウム銅
- 処理 ：ニッケル下地金メッキ
- 接触抵抗 ：10mΩ以下
- 定格電流 ：4A
- 挿抜回数 ：100回以下
- 推奨メタルマスク厚 ：100～150μ
- 適合プリント基板板厚 ：すべての基盤に可能
- 使用温度範囲 ：-40～+125℃
- 適合オスピン値 ：0.45～0.6φ
- 挿入力（g以上） ：90
- 抜去力（g以上） ：50
- 梱包状態 ：リール：1000個入
- スルーホール穴にAFシリーズをマウンタにて自動搭載しリフローするだけでスルーホール穴がソケットに変身します。・鉛フリー半田による熱上昇から部品を守ることが出来ます。・各種部品（線径0.40～1.0φ）の取り付けが可能
- RoHS対応
- 入数：1セット（1000個入）
よくあるご質問（FAQ）
掲載カタログ情報
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