仕様
- SOPパッケージのICを2.54mmピッチに変換する基板
- SSOP(0.65mmピッチ)やVSOP(0.5mmピッチ)のICを2.54mmピッチ(300mil幅)に変換する変換基板です。基板厚さが1.0mmの薄型仕様です。10枚セットです。
- 仕様
- 用途ICパッケージのピンピッチ変換
- ピッチ0.5mm、0.65mm
- 材質両面ガラスエポキシ(FR-4)
- ピン数16
- パッケージSOP
- 寸法10.16×20.32mm(1枚)の10枚続き
- 板厚1.0t
- 仕上処理スルーホール、金フラッシュメッキ
- 穴径φ0.9mm
- 入り数10
- RoHS対応
- 荷姿サイズ:90×75×5mm 0.01kg [荷姿サイズについて]
よくあるご質問(FAQ)
掲載カタログ情報
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